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崗位職責(zé):1. 運(yùn)用大型仿真軟件,進(jìn)行工藝及器件仿真;2. 產(chǎn)品版圖(Layout)設(shè)計;根據(jù)市場需要,在公司現(xiàn)有工藝平臺和產(chǎn)品設(shè)計layout的基礎(chǔ)上,開發(fā)新產(chǎn)品; 組織新產(chǎn)品電性能測試;可靠性測試和評估;3. 負(fù)責(zé)向代工廠進(jìn)行工藝技術(shù)轉(zhuǎn)移;與晶圓代工廠(Wafer Fab)及封裝、測試代工廠進(jìn)行工程技術(shù)、產(chǎn)品良率和質(zhì)量問題的溝通、討論并解決問題;不斷提升產(chǎn)品良率。4. 走訪客戶;積極協(xié)助和支持銷售人員解決客戶應(yīng)用中所可能出現(xiàn)的技術(shù)和質(zhì)量問題;產(chǎn)品失效分析;5. 跟蹤世界主要競爭對手的產(chǎn)品狀態(tài)、跟蹤世界功率器件技術(shù)水平。 崗位要求:1. 微電子或功率半導(dǎo)體專業(yè)博士或碩士3年以上、本科5年以上2. 熟悉功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用者優(yōu)先。3. 熟悉半導(dǎo)體工藝集成。在Wafer Fab 工藝集成崗位工作2年以上者優(yōu)先。4. 能自我激勵并團(tuán)隊合作精神,創(chuàng)業(yè)精神。5. 英文熟練。 你看看吧,某半導(dǎo)體公司的要求。

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