張飛老師及團隊其他若干牛逼工程師親授的《張飛電子實戰(zhàn)營--硬件工程師90天速成線上班》。90天每天進步一點點，從入門到精通，助你早日成為一個“功底扎實”“獨立研發(fā)”的硬件工程師。 專門培養(yǎng)能夠獨立設計電路做項目的一個電子工程師強化班，第一期已經(jīng)開啟了兩月的教學，在這段時間內這種“手把手教的線上教育”得到了學員們的高度評價和認可！群內學員的評價????隨著《硬件工程師90天速成培訓班第一期》的口碑越來越好，原來很多在觀望的學員現(xiàn)在已經(jīng)坐不住了，強烈要求“張飛實戰(zhàn)電子”盡快開啟第二期的招生 現(xiàn)今張飛實戰(zhàn)電子正式?jīng)Q定，《硬件工程師90天速成培訓班第二期》今天開始（2月2日）正式招生，于公歷2020年3月16日正式開課！?。? 視頻教程+手把手帶，擺脫機械的學習方式，從基礎元器件開始到單元電路設計再到產品級項目設計，層層推理，邏輯嚴密，運用“源 回路 阻抗”的設計原則，借助波形分析反推法，再輔以經(jīng)驗傳授，助你進階中級硬件工程師，既能讓你能夠獨立設計項目，也能培養(yǎng)你設計電路的思維。與其獨木難支，不如群雄逐鹿，來吧，我們在硬件進階班等你來戰(zhàn)。早日進階，早日加薪，不再猶豫。價格：4500元/90天課程亮點：全新的授課方式：全新視頻課程+每晚固定時間答疑+案例分析+作業(yè)以及作業(yè)批改，根據(jù)需要可能做1-2場直播答疑；升級視頻講課方式：采用提前備課加極精簡視頻講解方式輔助形象比喻讓大家聽的懂學得會；知識點豐富，覆蓋廣：包含了四百多個知識點，每個點講透，基本可以滿足絕大多數(shù)設計需求；

我現(xiàn)在也在學！用什么考呀！上崗工作實戰(zhàn)就是最好的考試。。。

信息產業(yè)部電子教育與考試中心作為信息產業(yè)部行業(yè)教育的支撐機構，經(jīng)過精心的籌劃，推出了硬件工程師高級職業(yè)教育項目（簡稱HEACE）。硬件工程師高級職業(yè)教育項目堅持以“職業(yè)為主線，就業(yè)為指導”的課程設計原則，為提高我國IT從業(yè)人員硬件技術水平和職業(yè)能力提供了完整的教育培訓解決方案。硬件工程師高級職業(yè)教育項目組受信息產業(yè)部電子教育與考試中心委托開展硬件工程師系列培訓和考試工作。項目組根據(jù)多年硬件培訓經(jīng)驗開發(fā)出了一系列硬件工程師培訓課程，包括硬件技術工程師、硬件維護工程師、硬件維修工程師以及硬件設計工程師四個系列的硬件培訓和認證。

排放冷卻是對流冷卻的另一種。與再生冷卻不同，用于排放冷卻的冷卻劑對推力室冷卻吸熱后不進入燃燒室參與燃燒，而是排放出去。直接排放冷卻劑會降低推力室比沖，因此需要盡可能減少用于排放冷卻的冷卻劑流量，同時只在受熱相對不嚴重的噴管出口段采用排放冷卻。還有一種是輻射冷卻，其熱流由燃燒產物傳給推力室，再由推力室室壁想周圍空間輻射散熱。輻射冷卻的特點是簡單、結構質量小。主要應用于大噴管的延伸段和采用耐高溫材料的小推力發(fā)動機推力室。在組織推力室內冷卻時，是通過在推力室內壁表面建立溫度相對較低的液體或氣體保護層，以減少傳給推力室室壁的熱流，降低壁面溫度，實現(xiàn)冷卻。內冷卻主要分為頭部組織的內冷卻（屏蔽冷卻）、膜冷卻和發(fā)汗冷卻三種方法。推力室采用內冷卻措施后，由于需要降低保護層的溫度，所以燃燒室壁面附近的混合比不同于中心區(qū)域的最佳混合比（多數(shù)情況下采用富燃料的近壁層），造成混合比沿燃燒室橫截面分布不均勻，使燃燒效率有一定程度的降低。膜冷卻與屏蔽冷卻類似，是通過在內壁面附近建立均勻、穩(wěn)定的冷卻液膜或氣膜保護層，對推力室內壁進行冷卻，只是用于建立保護層的冷卻劑不是噴注器噴入的，而是通過專門的冷卻帶供入。冷卻帶一般布置在燃燒室或噴管收斂段的一個橫截面上。沿燃燒室長度方向上可以有若干條冷卻帶。為提高膜的穩(wěn)定性，冷卻劑常常經(jīng)各冷卻帶上的縫隙或小孔流入采用發(fā)汗冷卻時，推力室內壁或部分內壁由多孔材料制成，其孔徑為數(shù)十微米。多孔材料通常用金屬粉末燒結而成，或用金屬網(wǎng)壓制而成。此情況下，盡可能使材料中的微孔分布均勻，是單位面積上的孔數(shù)增多。液體冷卻劑滲入內壁，建立起保護膜，使傳給壁的熱流密度下降。當用于發(fā)汗冷卻的液體冷卻劑流量高于某一臨界值，在推力室內壁附近形成的是液膜。當冷卻劑流量低于臨界值流量時，內壁溫度會高于當前壓力下的冷卻劑沸點，部分或全部冷卻劑蒸發(fā)，形成氣膜。除了以上熱防護外，還有其他熱防護方法如：燒蝕冷卻、隔熱冷卻、熱熔式冷卻以及室壁的復合防護等。3 高焓氣體發(fā)生器熱防護方案綜合上述方法結合實際情況，便得到高焓氣體發(fā)生器的熱防護方法。高焓氣體發(fā)生器的燃燒室與液體火箭發(fā)動機的不同，省去前面的推力室部分，使得其結構更簡單而有效。那么，所涉及到的熱防護即為對燃燒室室壁的熱防護部分。由于燃料進入燃燒室內迅速分解并放出大量

熟練使用Protel/DXP/Pads等EDA軟件，按照項目要求，進行期間選型，選擇合適參數(shù)的器件以及合適參數(shù)的電路，并繪制成原理圖以及PCB圖.在布板過程中，電路板布局和走線設計合理,設計過程各個電子元件參數(shù)合理，各類相關的保護設置到位，EMC,EMI參數(shù)在合理的范圍內。也易于生產裝配等等因素。

大家好，很多朋友想成為硬件工程師具體需要哪些技能呢？1 需要有一定的硬件基礎知識，我讀的是電子與信息工程專業(yè)，雖然學了很多課程，但目前最主要用到電路基礎，模擬電路，數(shù)字電路，高頻電路分析，所以想先入行，必須以這基本為基礎,2 基本的動手能力,動手能力就是能用電烙鐵焊接和拆卸基本常用的器件，如貼片的TSSOP，LQFP，0603，這類的貼片封裝的器件，插件器件就更不用說。對于電子的產品世界，必須借助外部設備進行電子產品的分析，比如萬用表，示波器，邏輯分析儀等，這類設備要基本能使用。3，需要有維修排查故障的能力其實硬件工程師經(jīng)常要對有故障的機器和電路板進行分析，找到原因和維修，解決問題，所以要有一定的排查電路的能力，對照原理圖，進行分析，利用萬用表相關工具，一段段的排查，拆卸法，切割法進行排查。確認造成故障的原因是什么，并以此進行優(yōu)化，避免再次發(fā)生相同的故障。4 設計電路的能力熟練使用Protel/DXP/Pads等EDA軟件，按照項目要求，進行期間選型，選擇合適參數(shù)的器件以及合適參數(shù)的電路，并繪制成原理圖以及PCB圖.在布板過程中，電路板布局和走線設計合理,設計過程各個電子元件參數(shù)合理，各類相關的保護設置到位，EMC,EMI參數(shù)在合理的范圍內。也易于生產裝配等等因素。總之，想從事硬件工程師的工作，先建議學習基礎，先入門，再積累項目經(jīng)驗，最后成為資深的電子硬件工程師。

硬件是什么？硬件工程師是干嘛的？其實很多人都可能好奇這個問題，今天就借題主地方分享下我的看法。

1、什么是硬件。

狹義來說，一般我們所說的軟件和硬件指的是電子領域的。

軟件代碼也是人編寫的，我們所熟知的語言比如C、C++等都是通過編譯器翻譯成匯編語言，然后匯編語言通過匯編器翻譯成二進制機器語言，機器語言操控門電路完成相應的動作。個人覺得，沒有硬件，軟件就沒有存在的意義，硬件是一切的基礎，這里可以看出硬件設計是多重要。

但軟件和硬件又有明顯的區(qū)分，至少工作內容區(qū)別很大。按照行業(yè)內描述硬件屬于底層（一般稱為底層硬件），軟件稱為上層（軟件又分為：底層驅動、上層業(yè)務以及應用層等）。如果非要舉個例子來說明軟件和硬件， 那最好的例子就是人，硬件指人的軀體，而軟件指人的思維。

2、什么是硬件設計

一般來說硬件設計指的是電路設計，這樣說是沒問題的，因為你所有的工作都是圍繞電路設計，最終的目標也是產出一個優(yōu)秀的電路，能夠滿足各種要求，經(jīng)歷各種考驗。但實際上我們要求的是產品，而不是單板。

網(wǎng)上有一篇文章講的挺好："硬件設計就是根據(jù)產品經(jīng)理的需求PRS（Product Requirement Specification），在COGS（Cost of Goods Sale）的要求下，利用目前業(yè)界成熟的芯片方案或者技術，在規(guī)定時間內完成硬件產品，而且要符合以下要求：PRS功能（Function）、性能（perrformance）、電源設計（power Supply）、功耗（power Consumption）、散熱（Thermal/Cooling）噪音（Noise）、信號完整性（Signal Integrity）、電磁輻射（EMC/EMI）、安規(guī)（Safet）、器件采購（Component Sourcing）、可靠性（Reliability）、可測試性（DFT: design for test）、可生產性（DFM：design for manufacture）

詳細了解硬件設計開發(fā)的伙伴可以看這里，剛畢業(yè)的時候就是在這里學習硬件相關知識，對初學者來說收益很大，適合剛入職場的各位~~

硬件工程師必看

3、什么是硬件工程師

硬件工程師負責整個產品的硬件設計

硬件產品的研發(fā)團隊可以如上圖所示，在整個項目研發(fā)團隊中，有兩個人和所有人打交道，一個就是項目經(jīng)理，另一個就是硬件工程師。硬件工程師需要和各種研發(fā)人員打交道 、協(xié)調工作，這也要求硬件工程師具有豐富的知識面和強大的協(xié)調能力。

硬件工程師的本職工作，如下圖所示：

硬件工程師可以大致分為如下四個階段：

o?? 初級硬件工程師

在別人的指導下完成階段三、四的部分，這個是應屆畢業(yè)生入職三個月基本可以達到。

o?? 普通的硬件工程師

獨立完成階段三、四的工作，一般工作1到2年即可。

o?? 資深的硬件工程師

主導完成階段三、四的工作，參與完成階段二總體設計的工作。

o?? 專家級硬件工程師

主導完成階段一、二的工作。

作為一個硬件工程師，負責整個產品的研發(fā)過程。所以必須對每個時間段進行精確把握。項目都會有項目周期，雖然項目經(jīng)理在把控時間，但具體的操作還是硬件工程師來搞。

4、硬件工程師需要的工作能力

硬件工程師的目標是產品零缺陷。

在這個過程中，需要設計電路、解BUG、部門溝通交流，各方面能力都需要提高。

關于硬件工程師基本素質與技術，在這里給出華為硬件工程師手冊中的定位，如下圖所示。

最后就是硬件工程師的自我修養(yǎng)：

溝通能力強、性格溫和、謙虛謹慎?、認真仔細?、要有耐心?、不會就問??、有責任心、分清主次、樂善好學。

從上面可以看到硬件工程師不是我們認為的一個純技術型崗位，更多的是還需要跨部門溝通，團隊協(xié)作，所以說一個人的力量是有限的，一群人的力量是無限的，和不同的同行業(yè)交流可以學習更多的知識。

硬件工程師必看