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匯編語言、編譯原理、計算機組成、intel處理器體系結構、邏輯與計算機設計，C(C++)語言，模電/數(shù)電等書籍。

設計測試電路，編寫硬件測試方案； 編寫測試用例、施測，并對測試結果進行分析； 開發(fā)相關硬件測試工具，對現(xiàn)有硬件測試規(guī)范、流程、方法、技術進行改進； 編寫測試文檔，并完成相關產品的說明書、培訓文檔等； 協(xié)助硬件開發(fā)人員參與硬件開發(fā)。教育培訓： 通信、計算機、電子技術、機電、自動控制等相關專業(yè)畢業(yè)，大專及以上學歷。 工作經驗： 熟悉相關領域的基本理論知識；熟悉并掌握各種測試儀器的使用；較強的分析問題和解決問題能力。

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1、模擬/數(shù)字電路的分析和設計。2、計算機組成原理和結構。3、PCB。4、VHDL。5.操作系統(tǒng)、數(shù)據結構等，C(C++)語言，模電/數(shù)電電子硬件工程師要求掌握的東西第一部分：硬件知識一、 數(shù)字信號二、 模擬信號視頻三、 芯片四、 分立器件五、 單片機最小系統(tǒng)六、 串行接口芯片七、 電源設計八、 維修九、 設計思路第二部分：軟件知識一、 匯編語言二。C51

科目包括： (1) 計算機與軟件工程知識，（2) 軟件設計計算機硬件工程師是信息產業(yè)部和人事部舉辦的軟考中新增開的一門課程。 軟考全稱全國計算機技術與軟件專業(yè)技術資格（水平）考試，這門新開的計算機硬件工程師分屬該考試“信息服務”專業(yè)，位處中級資格。是信息產業(yè)部和人事部在最新的“國人廳發(fā)[2009]139發(fā)”文件中新增的專業(yè)工作任務1. 計算機產品硬件設計2. 了解計算機的結構及其發(fā)展趨勢3. 對計算機硬件的銷售及市場有較深刻的認識4. 區(qū)域市場管理5. 按照計劃完成符合功能性能要求和質量標準的硬件產品；6. 根據產品詳細設計報告，完成符合功能和性能要求的邏輯設計；7. 根據邏輯設計說明書，設計詳細的原理圖和PCB 圖；8. 編寫調試程序，測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設備，確保其按設計要求正常運行；9. 編寫項目文檔、質量記錄以及其他有關文檔；10. 維護管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件。折疊編輯本段從業(yè)要求1. 熟悉電路設計、PCB布板、電路調試，能熟練使用PROTEL等電路設計軟件；2. 熟練應用常用電子元器件，熟練檢索各種元器件材料；3. 掌握常用的硬件設計工具，調試儀器儀表的使用方法；4. 2年以上硬件產品的開發(fā)工作經驗，熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件及軟件開發(fā)；5.工作態(tài)度積極，責任心強，良好的溝通與團隊配合；6.獨立設計過完整的電子產品，能讀懂英文產品規(guī)格書折疊編輯本段類別要求精通電腦軟硬件、周邊產品的安裝調試及組網；作為一個硬件工程師,既需要塌實的硬件知識也需要很好的軟件知識，現(xiàn)在隨著使用器件的更新對軟件的要求越來越高。學會并掌握主板芯片級維修的基礎知識、儀器儀表的使用方法和維修焊接技術，熟悉主板故障現(xiàn)象和維修方法，熟悉主板維修的各種檢測方法和器件替換原則，具有分析、解決問題能力，能夠維修主板的常見故障。① 硬件技術工程師課程學會并掌握系統(tǒng)的微型計算機硬件基礎知識和PC機組裝技術，熟悉市場上各類產品的性能，理解各種硬件術語的內涵，能夠根據客戶的需要制定配置表，并獨立完成組裝和系統(tǒng)的安裝工作。② 硬件維護工程師課程學會并掌握系統(tǒng)的微型計算機硬件基礎知識和PC機組裝維護技術，熟悉各種硬件故障的表現(xiàn)形式和判斷方法，熟悉各種PC機操作系統(tǒng)和常用軟件，具有問題分析能力，能夠制定詳盡的日常保養(yǎng)和技術支持技術書，跟蹤實施所受理的維護項目。③ 硬件維修工程師系列課程學會并掌握較為深入的微型計算機硬件結構及數(shù)碼產品的電氣知識，部件維修的操作規(guī)程，熟練使用各種檢測和維修工具，具有問題分析能力，能夠對硬件故障進行定位和排除。硬件維修培訓分模塊進行，包括主板、顯示器、外存儲器、打印機、筆記本電腦維修課程。④ 硬件測試工程師學會并掌握硬件產品的硬件結構、應用技術及產品性能，熟練使用各種測試的軟硬件測試工具，能夠獨立搭建軟硬件測試平臺，并評價產品、寫出產品的測試報告。⑤ 硬件設計工程師學會并掌握IC 設計、電路設計和PCB布線標準規(guī)范，熟練使用各種模擬器和PCB布線軟件，達到具有分析和調試操作水平。折疊編輯本段必備知識折疊基本知識目的：基于實際經驗與實際項目詳細理解并掌握成為合格的硬件工程師的最基本知識。1） ；基本設計規(guī)范2） ；CPU基本知識、架構、性能及選型指導3） ；MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知識、性能詳解及選型指導4） ；網絡處理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知識、架構、性能及選型5） ；常用總線的基本知識、性能詳解6） ；各種存儲器的詳細性能介紹、設計要點及選型7） ；Datacom、Telecom領域常用物理層接口芯片基本知識，性能、設計要點及選型8） ；常用器件選型要點與精華9） ；FPGA、CPLD、EPLD的詳細性能介紹、設計要點及選型指導10） ；VHDL和Verilog ；HDL介紹11） ；網絡基礎12） ；國內大型通信設備公司硬件研究開發(fā)流程；最流行的EDA工具指導熟練掌握并使用業(yè)界最新、最流行的專業(yè)設計工具1） ；Innoveda公司的ViewDraw，PowerPCB，Cam3502） ；CADENCE公司的OrCad， ；Allegro，Spectra3） ；Altera公司的MAX+PLUS ；II4） ；學習熟練使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS ；II、ISE、FOUNDATION等工具；5） ；XILINX公司的FOUNDATION、ISE折疊硬件總體設計掌握硬件總體設計所必須具備的硬件設計經驗與設計思路1） ；產品需求分析2） ；開發(fā)可行性分析3） ；系統(tǒng)方案調研4） ；總體架構，CPU選型，總線類型5） ；數(shù)據通信與電信領域主流CPU：M68k系列，PowerPC860，PowerPC8240，8260體系結構，性能及對比；6） ；總體硬件結構設計及應注意的問題；7） ；通信接口類型選擇8） ；任務分解9） ；最小系統(tǒng)設計；10） ；PCI總線知識與規(guī)范；11） ；如何在總體設計階段避免出現(xiàn)致命性錯誤；12） ；如何合理地進行任務分解以達到事半功倍的效果?13） ；項目案例：中、低端路由器等折疊硬件原理圖設計技術目的：通過具體的項目案例，詳細進行原理圖設計全部經驗，設計要點與精髓揭密。1） ；電信與數(shù)據通信領域主流CPU（M68k，PowerPC860，8240，8260等）的原理設計經驗與精華；2） ；Intel公司PC主板的原理圖設計精髓3） ；網絡處理器的原理設計經驗與精華；4） ；總線結構原理設計經驗與精華；5） ；內存系統(tǒng)原理設計經驗與精華；6） ；數(shù)據通信與電信領域通用物理層接口的原理設計經驗與精華； ；7） ；電信與數(shù)據通信設備常用的WATCHDOG的原理設計經驗與精華；8） ；電信與數(shù)據通信設備系統(tǒng)帶電插拔原理設計經驗與精華；9） ；晶振與時鐘系統(tǒng)原理設計經驗與精華；10） ；PCI總線的原理圖設計經驗與精華；11） ；項目案例：中、低端路由器等折疊硬件PCB圖設計目的：通過具體的項目案例，進行PCB設計全部經驗揭密，使你迅速成長為優(yōu)秀的硬件工程師1） ；高速CPU板PCB設計經驗與精華；2） ；普通PCB的設計要點與精華3） ；MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB設計精華4） ；Intel公司PC主板的PCB設計精華5） ；PC主板、工控機主板、電信設備用主板的PCB設計經驗精華；6） ；國內著名通信公司PCB設計規(guī)范與工作流程；7） ；PCB設計中生產、加工工藝的相關要求；8） ；高速PCB設計中的傳輸線問題；9） ；電信與數(shù)據通信領域主流CPU（PowerPC系列）的PCB設計經驗與精華；10） ；電信與數(shù)據通信領域通用物理層接口(百兆、千兆以太網，ATM等)的PCB設計經驗與精華；11） ；網絡處理器的PCB設計經驗與精華；12） ；PCB步線的拓撲結構極其重要性；13） ；PCI步線的PCB設計經驗與精華；14） ；SDRAM、DDR ；SDRAM（125/133MHz）的PCB設計經驗與精華；15） ；項目案例：中端路由器PCB設計折疊硬件調試目的：以具體的項目案例，傳授硬件調試、測試經驗與要點1） ；硬件調試等同于黑箱調試，如何快速分析、解決問題？2） ；大量調試經驗的傳授；3） ；如何加速硬件調試過程4） ；如何迅速解決硬件調試問題5） ；DATACOM終端設備的CE測試要求